海外网搜索 海外网首页移动客户端 评论 资讯 财经 华人 台湾 香港 历史 社区 视频 新加坡 德国 荷兰 滚动

“中国红外芯”亮相光电周

2017-10-13 09:25:28来源:科技日报
字号:

图为武汉高德红外股份公司研发的最新红外热成像芯片。经济日报记者 洪星摄

10月12日,记者在北京中国国际展览中心举办的2017北京光电周暨中国国际激光、光电子及光电显示产品展览会上看到,展览集中展示了激光系统、红外材料等方面的新产品、新技术。

责编:季冉冉

  • 路过

新闻热图

海外网评

文娱看点

国家频道精选

新闻排行